Thứ Hai, 9 tháng 6, 2014

Ốp lưng bao da Intel Skylake giải thoát PC khỏi dây cáp.

Thay vì đủ loại dây kết ốp lưng điện thoại nối ở mặt sau lưng máy như giờ. Đồng thời cũng giúp giảm uổng mà vẫn có các định dạng ngày một nhỏ hơn với hiệu suất cao hơn và điện năng thấp hơn như người dùng chờ mong.

Cáp có băng rộng. Intel giới thiệu bộ vi xử lý đời thứ tư Intel Core i7 và Core i5 có SKU là chữ cái “K”. Mỏng để cạnh tranh với các đối thủ Android và Apple. Phía Asus cho biết sẽ dùng chip xử lý bao da dien thoai Broadwell Y hay còn gọi Intel Core ốp lưng điện thoại M cho máy tính bảng Asus Transformer Book T300 Chi. Bao gồm nhiều cải tiến mới. 1mm. Tuy nhiên. Intel giới thiệu chip xử lý trên quy trình 14nm trước tiên của mình.

1 sớm có mặt trên thị trường. Asus Transformer Book T300 Chi - Ảnh: Internet Trong khi đó. Bàn phím và tai nghe không dây. Nó có thể kết nối với bàn phím vật lý để trở thành một máy tính xách tay siêu mỏng.

Microsoft vừa giới thiệu dòng máy tính bảng Surface Pro 3 12-inch dùng chip Haswell Core. Các nhà sản xuất thiết bị di động có thể thiết kế những sản phẩm dùng chip x86 có kích cỡ nhỏ.

Mẫu tablet trình diễn này ốp lưng điện thoại rất mỏng. Mở rộng của vi kiến trúc 14nm. Thừa hưởng đặc tính "thiết bị lai". Dùng nền tảng Intel (chip Intel Atom tên mã Bay bao da dien thoai Trail hoặc Clovertrail +) từ các nhà sản xuất trên toàn cầu sẽ ra mắt thị trường trong năm nay. Theo đó.

5-inch. Đủ sức truyền tải tuốt tuột dữ liệu. Intel trình diễn nền móng Skylake sạc điện không dây cho màn hình và các linh kiện máy tính qua bàn gỗ kết hợp công nghệ WiGig và Rezence - Ảnh: ExtremeTech Năm 2016. 130 máy tính bảng Android và Windows. Intel Core M hoạt động "hờ hững" đến mức thiết bị không bao da dien thoai cần quạt tản nhiệt.

Một công nghệ gia tăng tốc độ liên lạc không dây lên hàng gigabit mỗi giây.

Bà James còn trình diễn thí điểm cuộc gọi thoại trước tiên trên mẫu smartphone tham khảo áp dụng giải pháp hai nhân (dual-core) SoFIA 3G của Intel tại Computex 2014. Intel Core M cho máy tính bảng Bên cạnh nền tảng cho PC. Định luật Moore là nền tảng. Mặc dầu có màn hình lớn 12. Các mẫu tablet "lai" laptop (thiết bị lai) siêu mỏng dùng Windows 8.

Theo đó. Chuột không dây. Cáp Light Peak đã phần nào hiện thực hóa giấc mơ này bằng ý tưởng "một cáp kết nối thảy mọi thứ với nhau". Intel dự định giúp PC thoát khỏi dây cáp vào năm 2016 qua chip trên nền Skylake.

Kết hợp WiGig và Rezence làm "đế" không dây để các linh phụ kiện máy tính sạc điện không dây. Chỉ 7. Bao gồm cả nguồn điện cho thiết bị. Nguồn cung cấp điện và kết nối đến một màn hình máy tính vẫn chưa thể "không dây hóa".

Chip Intel sẽ có trên 130 máy tính bảng Theo Chủ tịch Tập đoàn Intel. Ta có thể liên quan đến những bộ PC chỉ có dây cáp bên trong thùng máy. Mỏng 9. Lịch trình nền tảng trong năm 2014 và 2015 của Intel - Nguồn: VR-Zone Trước đó. Khoảng 35 % các thiết kế máy tính bảng sử dụng nền tảng Intel Atom bây bao da dien thoai chừ đang hoặc sẽ được tích hợp các giải pháp truyền thông của Intel (4G ốp lưng điện thoại LTE.

Chúng là các vi xử lý trước hết của Intel trang bị bốn nhân chạy với tần số 4 GHz. Duyệt nền móng mới này. Tận dụng chuẩn WiGig. Bà Reneé James cho biết. Dành cho máy tính để bàn đem lại hiệu năng cao hơn bao da dien thoai và khả năng ép xung ở các chừng độ cao hơn. 2mm và nặng 670g. WiGig dùng băng tần 60GHz tốc độ truyền tải tối ốp lưng điện thoại ưu 7Gbps trong điều kiện hoàn hảo.

Mẫu tablet thử nghiệm dùng chip Core M (Broadwell) được Intel giới thiệu tại Computex 2014 - Ảnh: Intel Blog Chip Intel Core M (Broadwell Y) được giới thiệu tại Computex 2014 ưng chuẩn một mẫu máy tính bảng tham ốp lưng điện thoại khảo.

Rezence là công nghệ sạc điện cộng hưởng từ không dây. PC tạm biệt dây cáp Skylake là nền tảng 2015 nối tiếp ốp lưng điện thoại nền móng Haswell / Broadwell trong năm 2014 của Intel. Và hơn 12 mẫu được giới thiệu trong khuôn khổ Computex. 3G). Công nghệ bao da dien thoai kết nối không dây cũng dần phát triển bao da dien thoai mạnh mẽ trong các năm qua.

Broadwell mang trọng trách thay đổi cục diện cho thế hệ tiền nhiệm Santa Clara. Intel trình diễn đế và sạc điện không dây của nền móng Skylake tại Computex bao da dien thoai 2014. Đời SoFIA bốn nhân (quad-core) sẽ sớm có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2015. Cũng tại ốp lưng điện thoại Computex 2014. Ngoài ra.

Bà James san sớt. THANH TRỰC. Intel Core M.

Không có nhận xét nào:

Đăng nhận xét